FD502-H3
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产品描述
10:1 配比有机硅灌封胶，导热系数≥0.6
主要应用
电源模块、电子元器件深层灌封；需要导热、阻燃电子元器件的灌封
●上述产品规格、参数及检测标准如有修改，恕不另行通知，请以本公司发出之产品说明书为准。
