焊锡膏
   
  Sn-Bi/Sn-Bi-Ag系合金
SMT低温焊接/散热器专用焊锡膏  
     
 

●基于欧美及日本的技术平台,完全自主研发

 

●创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求

 

●全新的松香树脂复合抗氧化技术,性能稳定,附着力适中

 
     
SMT低温焊接/散热器专用焊锡膏
型号
FS-606A
FS-606B
合金成分
Sn64Bi35Ag1.0
Sn42Bi58
熔点 ℃
180
138
应用

LED灯条、遥控器

散热器模组
 
 
   
备注
     
 

●其它特殊成分的无铅焊料请向本公司垂询。

 

上述产品规格、参数及检测标准如有修改,恕不另行通知,请以本公司发出之产品说明书为准。

 

 
     
 
大陆地区生产、销售中心
香港地区销售中心
苏州柯仕达电子材料有限公司
香港柯仕达实业有限公司
珠海柯仕达电子材料有限公司