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焊锡膏的组成,分类以及影响焊膏性能的重要参数
焊锡膏的组成,分类以及影响焊膏性能的重要参数
一．焊膏的组成：
1. 合金焊料粉：a. 球形 b. 棱形
2. 活性剂:（助焊剂）去除焊料粉和被焊件表面的氧化层使表面张力减小，增加元器件引脚和焊盘的润湿性提高焊接可靠性。
3. 成膜剂和胶黏剂：放置合金焊料粉进一步氧化，并具有一定的粘结作用有利于元器件位置的临时固定以免发生位移。
4. 润湿剂：增加焊膏于被焊件之间的润湿性，有利于合金焊料粉的扩展，具有良好的可焊性同时对焊接后的残留物的清洗有利。
5. 触变剂：焊膏的粘度随时间温度剪切强度等因数而发生变化的特性。
6. 溶剂和增稠剂：溶解活性剂 成膜剂 胶黏剂 润湿剂 触变剂以及其他添加剂使焊剂能与合金焊料粉均匀的混合物。
7. 其他添加剂：改进锡膏的抗腐蚀性，焊点的光泽度以及阻燃性等，有时还在焊剂的配方中加入抗腐蚀剂消光剂 光亮剂或阻燃剂等其成份于通用焊剂基本相同。
二．分类：
1. 焊接的活性（未活化 中度活化 全活化）
2. 清洗方式：有机溶剂清洗 水清洗 半水清洗以及免清洗等方式，从保护环境的角度考虑水清洗 半水清洗以及免清洗是发展的趋势。
三．影响焊膏性能的重要参数：
1. 粘度:（触变剂）焊膏是一种流体他具有流变性，在外力作用下能产生流动。
2. 密度：合金焊料粉成份配比以及焊剂含量，焊膏的密度直观的反映出焊膏中合金粉的组成以及焊剂的含量，也可以作为影响焊膏性能的重要参数。
3. 熔点：取决于焊料粉的成份以及配比。
4. 合金焊料粉的形状和粘度：和表面氧化程度对焊膏性能起到关键作用，尤其是焊料粉的形状和颗粒度通常作为焊膏的重要参数。
5. 触变指数和塌落度：焊膏作为触变性流体，触变指数是重要参数。
6. 工作寿命和储存寿命：工作寿命为：12-24H，判断依据为焊膏施加到PCB上到贴片前的时间为12-24H，这个时间还和工作环境温湿度有很大关系。储存寿命：2-5℃可以 6 个月保持，低温储存有利于防止合金氧化剂挥发延长寿命。
注意点：
焊膏在使用前应回温4H以上，否则：
a. 粘度达不到要求。b.吸收水份后粘度下降
焊膏的定义：由金属粉末糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或者膏状物体，SMT 工艺中不可是缺少的焊接材料，在常温下具有一定的粘度，在焊接温度下随着溶剂和部分添加剂的挥发将被焊元器件和 PCB焊盘连接在一起形成永 久性电器连接。
焊膏的特性应用
1. 应用前具有的特性：
a. 具有较长的储存寿命，在2-5℃，可以储存 3-6 个月。
b. 吸湿性 无毒 无臭 无腐蚀性。
2. 涂布时及回流焊预热过程中具有的特性：
a. 能采用丝网印刷，漏板等多种涂布方式作业不溢出不必要的锡膏。
b. 有较长的工作寿命，印刷涂布后常温下能放置较长时间，其性能不变。
c. 在印刷滴涂后以及回流焊预热过程中焊膏应保持原有的形状大小不塌陷。
3. 回流加热时应有的特性：
a. 良好的润湿性能
b. 不发生焊料飞溅
c. 形成最少量的焊料球
4. 回流焊后应具有的特性：
a. 较好的焊接强度确保不会因振动等因数出现元器件脱落。
b. 焊接后残留物稳定性能要好，无腐蚀性有较高的绝缘电阻且要清洗性要好。
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